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【インドネシア勤務】日系大手電子部品メーカー|金型設計エンジニア(管理職候補)

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ヘッドハンター・人材紹介会社

機械エンジニア(電気/電子/半導体・金型設計)
生産管理・品質管理/保証・工場長

■お仕事概要
樹脂金型設計の知識・経験を活かし、インドネシア工場における技術管理および量産立ち上げ業務をご担当いただきます。
現地スタッフや関連部門と連携しながら、生産性・品質向上に向けた改善活動にも携わっていただきます。

【主な業務】
・樹脂金型の設計・仕様検討
・新規製品の量産立ち上げ
・金型メーカーとの仕様調整
・品質・コスト・納期(QCD)の管理
・成形条件の最適化
・製造現場との連携・改善活動
・現地スタッフへの技術指導
・将来的な部門マネジメント

【インドネシア勤務】日系大手電子部品メーカー|金型設計エンジニア(管理職候補)

募集内容

会社名 ※会員のみに表示されます
職種 機械エンジニア(電気/電子/半導体・金型設計)|生産管理・品質管理/保証・工場長
業種 製造・メーカー
勤務地 インドネシア
勤務時間 平日8時15分~17時15分(昼休み1時間、実働8時間)
*休日出勤なし
雇用・契約形態 契約社員
想定年収 日本・円   500万円 ~ 800万円
給与についての説明 【給与(年収)】日本円500万~800万程度
【賞与】あり
【昇給】あり
【福利厚生】
・海外出向、出張手当あり
・赴任一時手当25万円
・海外出張日当4,500円~5,500円/日
・現地住居費支給/一部定額補助あり
・現地通勤は運転手付き送迎車あり
・海外旅行総合保険は会社負担
・年次一時帰国休暇10日、航空券代補助あり
採用企業の説明 ※会員のみに表示されます

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